2023, 05 май (May) |
DOI: 10.14489/td.2023.05.pp.026-033 Образцов Д. В., Чернышов В. Н. Аннотация. Предложен метод активного технологического контроля и управления процессом напыления тонких проводящих пленок, позволяющий получать пленки заданной и равномерной толщины по всей ее поверхности. В методе контроля в качестве первичных измерительных преобразователей используются проволочные резистивные свидетели, которые устанавливаются в заданных областях молекулярного потока напыляемого вещества. Проволочные резистивные свидетели меняют сопротивление в зависимости от толщины напыляемой на них пленки. В процессе напыления по информации с проволочных свидетелей молекулярный поток от испарителя в определенных областях перекрывается электромеханическими заслонками, что обеспечивает равномерность толщины напыляемой пленки. Экспериментальная проверка разработанного метода и реализующей его системы показала снижение разброса толщины пленки по всей поверхности подложки в среднем с 7 до 2 %. Ключевые слова: активный технологический контроль, равномерность напыления тонких пленок, резистивный свидетель, молекулярный поток вещества, электромеханическая заслонка.
Obraztsov D. V., Chernyshov V. N. Abstract. A method is proposed for active technological control and management of the deposition of thin conductive films, which makes it possible to obtain films of a given and uniform thickness over its entire surface. In the control method, wire resistive witnesses are used as primary measuring transducers, which are installed in specified areas of the molecular flow of the sprayed substance. Wire resistive witnesses change resistance depending on the thickness of the film deposited on them. In the process of deposition, according to information from wire witnesses, the molecular flow from the evaporator in certain areas is blocked by electromechanical shutters, which ensures uniform thickness of the deposited film. Experimental verification of the developed method and the system implementing it showed a decrease in the spread of film thickness over the entire surface of the substrate from 7 to 2 % on average. Keywords: active technological control, thin film deposition uniformity, resistive “witness”, molecular flow of a substance, electromechanical flap.
РусД. В. Образцов, В. Н. Чернышов (ФГБОУ ВО «Тамбовский государственный технический университет», Тамбов, Россия) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. EngD. V. Obraztsov, V. N. Chernyshov (Federal State Budgetary Educational Institution of Higher Education “Tambov State Technical University”, Tambov, Russia)
Рус1. Иванов С. В., Карелин Е. Ю. Анализ технологических процессов изготовления интегральных схем и микроэлектромеханических систем // Тр. Междунар. симп. «Надежность и качество». 2012. Т. 2. С. 208 – 210. Eng1. Ivanov S. V., Karelin E. Yu. (2012). Analysis of technological processes for manufacturing integrated circuits and microelectromechanical systems. Proceedings of the International Symposium "Reliability and Quality", Vol. 2, pp. 208 – 210. [in Russian language]
РусСтатью можно приобрести в электронном виде (PDF формат). Стоимость статьи 500 руб. (в том числе НДС 20%). После оформления заказа, в течение нескольких дней, на указанный вами e-mail придут счет и квитанция для оплаты в банке. После поступления денег на счет издательства, вам будет выслан электронный вариант статьи. Для заказа скопируйте doi статьи: 10.14489/td.2023.05.pp.026-033 Отправляя форму вы даете согласие на обработку персональных данных. .
EngThis article is available in electronic format (PDF). The cost of a single article is 500 rubles. (including VAT 20%). After you place an order within a few days, you will receive following documents to your specified e-mail: account on payment and receipt to pay in the bank. After depositing your payment on our bank account we send you file of the article by e-mail. To order articles please copy the article doi: 10.14489/td.2023.05.pp.026-033 and fill out the
.
hernyshov
|