10.14489/td.2024.07.pp.054-067

2024, 07 июль (July)

DOI: 10.14489/td.2024.07.pp.054-067

Артемьев Б. В., Исроилов Ж. О., Самухаер Мулатола, Селиванов К. В.
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ РЕНТГЕНОВСКОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, В ТОМ ЧИСЛЕ BGA
(c. 54-67)

Аннотация. В современном мире наблюдается массовое производство электронной аппаратуры, микроэлектроники и электронных компонентов. Для снижения количества брака и отработки технологических процессов производства необходимо контролировать качество производимых изделий на всех этапах производства. Из всех неразрушающих методов контроля качества монтажа наиболее эффективным является радиационный неразрушающий контроль, а именно рентгеновская томография. Дан обзор оборудования, предназначенного для проведения рентгеновской томографии и ламинографии, используемых при контроле качества пайки и монтажа электронной аппаратуры. Рассматриваемое оборудование позволяет выявлять дефекты, возникающие при нарушении технологического процесса производства электронной аппаратуры, в том числе некачественное выполнение пайки при монтаже микросхем в корпусах BGA.

Ключевые слова: неразрушающий контроль, ламинограф, томограф, рентген, BGA, печатная плата.

Artemyev B. V., Isroilov Zh. O., Samuhair Mulatola, Selivanov K. V.
EQUIPMENT FOR X-RAY INSPECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS, INCLUDING BGA
(pp. 54-67)

Abstract. In the modern world, there is mass production of electronic equipment, microelectronics and electronic components. To reduce the number of defects and refine production processes, it is imperative to control the quality of manufactured products at all stages of production. Of all the non-destructive methods of installation quality control, the most effective is radiation non-destructive testing, namely X-ray tomography. This article provides an overview of equipment designed for X-ray tomography and laminography used in quality control of soldering and installation of electronic equipment. The equipment under consideration makes it possible to identify defects that arise when the technological process of electronic equipment production is disrupted, including poor-quality soldering when installing microcircuits in BGA packages.

Keywords: non-destructive testing, laminograph, tomograph, X-ray, BGA, printed circuit board.

+ - Информация об авторах (About the Authors) Click to collapse

Рус

Б. В. Артемьев, Ж. О. Исроилов, Самухаер Мулатола, К. В. Селиванов (ФГБОУ ВО «Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет)», Москва, Россия) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.

Eng

B. V. Artemyev, Zh. О. Isroilov, Samuhair Mulatola, K. V. Selivanov (Bauman Moscow State Technical University (National Research University), Moscow, Russia) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. , Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.

+ - Библиографический список (References) Click to collapse

Рус

1. Артемьев Б. В., Буклей А. А. Радиационный контроль. 2-е изд., испр. и доп. М.: ИД «Спектр», 2013. 191 с. (Диагностика безопасности).
2. Zeng Lei. Исследование технологии обработки и анализа трехмерных КТ-изображений печатных плат [D]. PLA Information Engineering University, 2013.曾磊. 印刷电路板三维CT图像处理与分析技术研究[D]. 解放军信息工程大学, 2013.
3. Глебова А. А. Метод рентгеновского контроля печатных плат // Альманах научных работ молодых ученых XLVI научной и учебно-методической конференции Университета ИТМО. 2017. Т. 6(368). С. 46 ‒ 49.
4. Щетинкин С., Чахлов С., Усачев Е. и др. «ОРЕЛ» ‒ комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения // Технология в электронной промышленности. 2006. № 3(80). С. 56 ‒ 58.
5. Phoenix V|tome|x S240 microCT [Электронный ресурс]: технический документ / Waygate Technologies. URL: Waygate-Technologies_Phoenix-v-tome-xs240.pdf (ostec-smart.ru)
6. 日联科技UNICOMP |AX9500 [Электронный ресурс] официальный сайт. URL: www.unicomp.cn/ECM-X-Rayi02041.html
7. Инспекция качества печатных узлов [Электронный ресурс]: каталог оборудования / СМТ-технологии. URL: https://www.smttech.ru/upload/uf/118/ Инспекция%20печатных%20узлов.pdf
8. Оперативный рентгеновский контроль [Электронный ресурс]: технический документ / Waygate Technologies. URL: https://ostec-smart.ru/upload/iblock/424/ b90f6dfda1ff24f7d5f57ebb6b7f6a01.pdf
9. Dage X-ray Inspection System – XD7600NT500 [Электронный ресурс]: технический документ / Nordson DAGE. URL: https://images.bid-on-equipment.com/prod-documents/1396-XD7600NT500XRayInspectionSystem-0.pdf
10. Система рентгеновской инспекции печатных плат «Продис.Скан»: официальный сайт. URL: https://prodis-tech.ru/x-ray-pcb-inspection-system-prodis-scan// (Дата обращения: 6 марта 2024.)
11. Шмаков М. Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 4(100). С. 64.
12. Li Iingyuan. Исследование технологии обнаружения дефектов сварочного шарика BGA на основе рентгеновского изображения. Университет электронной науки и технологии, 2019. 李井元.基于X射线图像的BGA焊球气泡缺陷检测技术研究.2019.电子科技大学.
13. Калиниченко Н. П., Викторова М. О. Атлас дефектов паяных соединений: учеб. пособие. Томск: Изд-во Томск. политехн. ун-та, 2012. 83с.
14. Jiang G. Y., Yu M., Chen X. M., et al. Алгоритм обнаружения дефектов на основе обработки изображений для упакованных устройств BGA[J] // Computer Application Research. 2002. V. 19, No 7. P. 100 ‒ 101.蒋刚毅, 郁梅, 陈晓明, et al. 基于图像处理的BGA 封装器件缺陷检测算法[J]. 计算机应用研究, 2002, 19(7): 100 ‒ 101.
15. Li Chao-lin. Исследование контроля дефектов нулевой пустоты в бессвинцовых паяных соединениях BGA // J. Semiconductor Technology. 2011. V. 36, No 12. P. 972 ‒ 975..李朝林. BGA 无铅焊点零空洞缺陷控制研究[J]. 半导体技术, 2011, 36(12): 972-975.
16. Zhang S., Wang M.Q., Guo J.Q., et al. Количественный анализ дефектов пустот в паяных соединениях BGA // J. Thermal Processing Technology. 2017. V. 15. P. 187 ‒ 189.张俊生, 王明泉, 郭晋秦, et al. BGA 焊点空洞缺陷的定量分析[J]. 热加工工艺, 2017, 15):187 ‒ 189.
17. Zhao Ruixiang. Исследование технологии обнаружения пузырьковых дефектов сварочного шара BGA. North Central University, 2020.赵瑞祥.BGA焊球气泡缺陷检测技术研究.2020.中北大学.

Eng

1. Artem'ev B. V., Bukley A. A. (2013). Radiation control. 2nd ed. Moscow: ID «Spektr». (Security Diagnostics). [in Russian language]
2. Zeng Lei. (2013). Research on technology for processing and analyzing three-dimensional CT images of printed circuit boards [D]. PLA Information Engineering University.曾磊. 刷电路板三维CT图像处理与分析技术研究[D]. 解放军信息工程大学, 2013.
3. Glebova A. A. (2017). X-ray inspection method for printed circuit boards. Almanac of scientific works of young scientists of the XLVI scientific and educational-methodological conference of ITMO University, 368(6), 46 ‒ 49. [in Russian language]
4. Shchetinkin S., Chahlov S., Usachev E. et al. (2006). "OREL" - a complex for testing microelectronic products using x-rays. Tekhnologiya v elektronnoy promyshlennosti, 80(3), 56 ‒ 58. [in Russian language]
5. Phoenix V|tome|x S240 microCT: technical document. Waygate Technologies. Retrieved from Waygate-Technologies_Phoenix-v-tome-xs240.pdf (ostec-smart.ru) [in Russian language]
6. 日联科技UNICOMP |AX9500. Retrieved from www.unicomp.cn/ECM-X-Rayi02041.html
7. Quality inspection of printed circuit assemblies: equipment catalogue. SMT technologies. Retrieved from https://www.smttech.ru/upload/uf/118/Инспекция%20печатных%20узлов.pdf [in Russian language]
8. Operational X-ray inspection: technical document. Waygate Technologies. Retrieved from https://ostec-smart.ru/upload/iblock/424/b90f6dfda1ff24f7d5f57ebb6b7f6a01.pdf [in Russian language]
9. Dage X-ray Inspection System – XD7600NT500: technical document. Nordson DAGE. Retrieved from https://images.bid-on-equipment.com/prod-documents/1396-XD7600NT500XRayInspectionSystem-0.pdf [in Russian language]
10. X-ray inspection system for printed circuit boards "Prodis.Scan": official website. Retrieved from https://prodis-tech.ru/x-ray-pcb-inspection-system-prodis-scan// (Accessed: 06.03.2024.) [in Russian language]
11. Shmakov M. (2006). Selecting an X-ray inspection system. Technologist's view. Tekhnologii v elektronnoy promyshlennosti, 100(4). [in Russian language]
12. Li Iingyuan. (2019). Research on BGA welding ball defect detection technology based on X-ray image. University of Electronic Science and Technology.李井元.基于X射线图像的BGA焊球气泡缺陷检测技术研究.2019.电子科技大学.
13. Kalinichenko N. P., Viktorova M. O. (2012). Atlas of solder joint defects: textbook. Tomsk: Izdatel'stvo Tomskogo politekhnicheskogo universiteta. [in Russian language]
14. Jiang G. Y., Yu M., Chen X. M., et al. (2002). Image Processing Based Defect Detection Algorithm for Pack-aged BGA Devices[J]. Computer Application Research, 19(7), 100 ‒ 101.蒋刚毅, 郁梅, 陈晓明, et al. 基于图像处理的BGA 封装器件缺陷检测算法[J]. 计算机应用研究, 2002, 19(7): 100 ‒ 101.
15. Li Chao-lin. (2011). A Study on Zero-Void Defect Control in Lead-Free BGA Solder Joints. Journal of Semiconductor Technology, 36(12), 972 ‒ 975. .李朝林. BGA 无铅焊点零空洞缺陷控制研究[J]. 半导体技术, 2011, 36(12): 972-975.
16. Zhang S., Wang M.Q., Guo J.Q. et al. (2017). Quantitative analysis of void defects in BGA solder joints. Jornal of Thermal Processing Technology, 15, 187 ‒ 189.张俊生, 王明泉, 郭晋秦, et al. BGA 焊点空洞缺陷的定量分析[J]. 热加工工艺, 2017, 15):187 ‒ 189.
17. Zhao Ruixiang. (2020). Research on bubble defect detection technology of BGA welding ball. North Central University.赵瑞祥.BGA焊球气泡缺陷检测技术研究.2020.中北大学.

+ - Заказать электронную версию статьи (Purchase digital version of a single article) Click to collapse

Рус

Статью можно приобрести в электронном виде (PDF формат).

Стоимость статьи 500 руб. (в том числе НДС 20%). После оформления заказа, в течение нескольких дней, на указанный вами e-mail придут счет и квитанция для оплаты в банке.

После поступления денег на счет издательства, вам будет выслан электронный вариант статьи.

Для заказа скопируйте doi статьи:

10.14489/td.2024.07.pp.054-067

и заполните форму

Отправляя форму вы даете согласие на обработку персональных данных.

Eng

This article is available in electronic format (PDF).

The cost of a single article is 500 rubles. (including VAT 20%). After you place an order within a few days, you will receive following documents to your specified e-mail: account on payment and receipt to pay in the bank.

After depositing your payment on our bank account we send you file of the article by e-mail.

To order articles please copy the article doi:

10.14489/td.2024.07.pp.054-067

and fill out the form