Журнал Российского общества по неразрушающему контролю и технической диагностике
The journal of the Russian society for non-destructive testing and technical diagnostic
 
| Русский Русский | English English |
 
Главная Архив номеров
22 | 12 | 2024
2014, 08 август (August)

DOI: 10.14489/td.2014.08.pp.057-066

Гриднев В.Н., Сергеева М.Д., Чебова А.И.
ЛИНЕЙНЫЕ МОДЕЛИ РАСПОЗНАВАНИЯ ТЕПЛОВИЗИОННЫХ ИЗОБРАЖЕНИЙ НЕИСПРАВНОСТЕЙ ЭЛЕКТРОННЫХ ЯЧЕЕК
(с. 57-66)

Аннотация. Рассмотрены особенности обработки термограмм, полученных по результатам бесконтактного теплового контроля. Бес-контактный тепловой контроль (ИК-термография) представляет собой метод дистанционной регистрации, визуализации и анализа тепловых (температурных) полей объектов на основе их инфракрасного (ИК) излучения. Основное внимание в работе уделено активному тепловому контролю, при котором используется дополнительная тепловая стимуляция исследуемого объекта с последующим анализом получаемых динамических термограмм. Предложена методика высокоскоростной обработки термограмм и кратко проанализированы алгоритмы векторного квантования, лежащие в ее основе. В заключение даны рекомендации по проведению бесконтактного теплового контроля электронных ячеек в реальном времени.

Ключевые слова:  бесконтактный тепловой контроль электронной аппаратуры, ИК-термография, тепловизор.

 

Gridnev V.N., Sergeeva M.D., Chebova A.I.
LINEAR MODELS FOR DETECTION OF FAULTS IN THE ELECTRONIC CELLS WITH USING THERMAL IMAGING METHOD
(pp. 57-66)

Abstract. Contactless thermal control, which is the subject of analysis in this paper is a type of non-destructive testing. Non-destructive testing is a kind of materials and products control that has no damaging effect on the control subject. Contactless thermal control, or infrared ther-mography, or thermal imaging is a technique for remote registration, visualization and analysis of thermal (temperature) fields of objects based on their IR (infrared) radiation. Active thermal control is a kind of thermal control in which there is an additional heat stimulation of the object. The paper focuses on the recognition thermograms models. Existing algorithms for vector quantization are briefly analyzed. In con-clusion recommendations for the thermal control of electronic non-contact cells are given.

Keywords: infrared thermography, non-contact thermal control of electronic equipment, thermal imaging.

Рус

В. Н. Гриднев, М. Д. Сергеева, А. И. Чебова (Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.

 

Eng

V. N. Gridnev, M. D. Sergeeva, A. I. Chebova (BMSTU, Moskow) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.  

Рус

1. Панфилова С. П., Власов А. И., Гриднев В. Н., Червинский А. С. Бесконтактный тепловой контроль изделий электронной техники // Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. 2007. № 3. С. 25 – 30.
2. Fishbune R. J. Infrared Thermography for Elec-tronic Assembly Design Verification // IBM Power Technol-ogy and Qualification, 2000. 7 p.
3. Pacheco M., Wang Z., Skoglund L. et al. Ad-vanced Fault Isolation and Failure Analysis Techniques for Future Package Technologies // Intel Technology Journal. 2005. V. 9. Is 4. Р. 337 – 352.
4. Бухалто А. Н., Бурый Е. В., Власов А. И. и др. Нейрокомпьютеры в системах обработки изображений. Кн. 7 / под общ. ред. Ю. В. Гуляева и А. И. Галушкина. М.: Радиотехника, 2003. 192 с.: ил. (Нейрокомпьютеры и их применение).
5. Неразрушающий контроль: в 8 т. Т. 5. Тепло-вой контроль / под ред. В. В. Клюева. 2-е изд., перераб. и доп. М.: Машиностроение, 2006. 688 с.
6. Панфилова С. П., Власов А. И., Гриднев В. Н., Червинский А. С. Бесконтактный тепловой контроль электронно-вычислительных средств // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2007. № 6. С. 1 – 9.
7. Власов А. И., Гриднев В. Н., Константинов П., Юдин А. В. Нейросетевые методы дефектоскопии печат-ных плат // Электронные компоненты. 2004. № 9. С. 148 – 155.
8. Буянов А. И., Власов А. И., Загоскин А. Применение нейросетевых методов при дефектоскопии печатных плат // Нейрокомпьютеры и их применение. 2002. № 5. C. 42 – 70.
9. Буянов А. А., Власов А. И., Гриднев В. Н. Нейросетевой аппаратно-программный комплекс дефектоскопии печатных плат по микрошлифам // 3-я Междунар. конф. «Компьютерные методы и обратные задачи в неразрушающем контроле и диагностике». Москва. 18 – 21 марта 2002 г. М., 2002.
10. Мандель И. Д. Кластерный анализ. М.: Финан-сы и статистика, 1988. 176 с.
11. Ramamurthi B., Gersho A. Classified Vector Quantization of Images // IEEE trans. on Communlcatlofls. 1986. P. 1105 – 1115.

Eng

1. Panfilova S. P., Vlasov A. I., Gridnev V. N., Chervinskii A. S. (2007). Contactless thermal testing of electronic devices. Proizvodstvo elektroniki: tekhnologii, oborudovanie, materialy, (3), pp. 25-30.
2. Fishbune R. J. (2000). Infrared Thermography for Electronic Assembly Design Verification. IBM Power Technology and Qualification.
3. Pacheco M., Wang Z., Skoglund L. et al. (2005). Ad-vanced fault isolation and failure analysis techniques for future package technologies. Intel Technology Journal, 9(4), pp. 337-352. doi: 10.1535/itj.0904.07
4. Guliaev Iu. V., Galushkin A. I. (Eds.), Bukhalto A. N., Buryi E. V., Vlasov A. I. et al. (2003). Neurocomputers in image processing systems.Book 7. Moscow: Radiotekhnika.
5. Kliuev (2006). Non-destructive testing. Handbook. In 8 volumes. Vol. 5. Book 1. Thermal testing. (2nd (Revised and Supplemented) ed.). Moscow: Mashinostroenie.
6. Panfilova S. P., Vlasov A. I., Gridnev V. N., Chervinskii A. S. (2007). Contactless thermal testing of elec-tronic-computing facilities. Tekhnologiia i konstruirovanie v elektronnoi apparature, (6), pp. 1-9.
7. Vlasov A. I., Gridnev V. N., Konstantinov P., Iudin A. V. (2004). Neural network methods of defectoscopy of the circuit boards. Elektronnye komponenty, (9), pp. 148-155.
8. Buianov A. I., Vlasov A. I., Zagoskin A. (2002). Application of neural network methods for testing of printed circuit boards. Neirokomp'iutery i ikh primenenie, (5), pp. 42-70.
9. Buianov A. A., Vlasov A. I., Gridnev V. N. (2002). Neirosetevoi apparatno-programmnyi kompleks defektoskopii pechatnykh plat po mikroshlifam. (Neural network hardware and software complex of defectoscopy of printed circuit boards for microsections). 3-ia Mezhdunarodnaia konferentsiia «Komp'iuternye metody i obratnye zadachi v nerazrushaiushchem kontrole i diagnostike». (Proceedings of the 3rd International confer-ence «Computer methods and inverse problems in nondestructive testing and diagnostics»). Moscow. 18 – 21 March 2002.
10. Mandel' I. D. (1988). Cluster analysis. Moscow: Finansy i statistika.
11. Ramamurthi B., Gersho A. (1986). Classified Vector Quantization of Images. IEEE trans. on Communlcatlofls, pp. 1105 – 1115.

Рус

Статью можно приобрести в электронном виде (PDF формат).

Стоимость статьи 250 руб. (в том числе НДС 18%). После оформления заказа, в течение нескольких дней, на указанный вами e-mail придут счет и квитанция для оплаты в банке.

После поступления денег на счет издательства, вам будет выслан электронный вариант статьи.

Для заказа статьи заполните форму:

Форма заказа статьи



Дополнительно для юридических лиц:


Type the characters you see in the picture below



.

Eng

This article  is available in electronic format (PDF).

The cost of a single article is 250 rubles. (including VAT 18%). After you place an order within a few days, you will receive following documents to your specified e-mail: account on payment and receipt to pay in the bank.

After depositing your payment on our bank account we send you file of the article by e-mail.

To order articles please fill out the form below:

Purchase digital version of a single article


Type the characters you see in the picture below



 

 

 

 

 

.

.

 

 
Поиск
На сайте?
Сейчас на сайте находятся:
 183 гостей на сайте
Опросы
Понравился Вам сайт журнала?
 
Rambler's Top100 Яндекс цитирования