2015, 06 июнь (June) | ||
DOI: 10.14489/td.2015.06.pp.030-034 Кострин Д. К. Аннотация. Рассмотрены основы метода спектральной интерферометрии, позволяющего проводить контроль толщины полупроводни-ковых и диэлектрических пленок. Показана необходимость математической обработки спектральных данных для получения дос-товерных результатов. Проведено определение толщины нескольких образцов пленок карбида кремния на кремниевой подложке. Выявлены основные недостатки рассмотренного метода измерения и предложены способы их решения. Ключевые слова: тонкие пленки, контроль толщины, спектральная интерферометрия, оптический спектрометр.
Kostrin D. K. Abstract. It is dealt with the basics of the spectral interferometry method which allows to monitor a thickness of semiconductor and dielectric films. The halogen glow lamp with stabilized emissive power is used for measurements of spectral coefficient of reflection of films. Its radiation goes to the multiplexed light fiber named collector. It consists of two separate bundles which are weaved together at one end. The need is stressed to employ mathematical processing of the spectral data for receiving of truthful results. Data handling by polynomial filters are considered rather effective. Determination of thickness of several samples of films of silicon carbide on a silicon substrate is carried out. It is defined the main disadvantages of the considered method of measurement and ways for its solution. Attention is drawn to use of a source of radiation which consists of a set of light-emitting diodes covering all spectral range. Also, application of an advanced measurement technique with observation of ranges of reflection in case of different angles of the falling radiation is considered. Keywords: thin films, monitoring of thickness, spectral interferometry, optic spectrometer.
РусД. К. Кострин (СПбГЭТУ «ЛЭТИ») E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра. EngD. K. Kostrin (Saint Petersburg Electrotechnical University “LETI” (ETU)) E-mail: Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.
Рус1. Комлев А. Е., Ухов А. А., Комлев А. А. Комплекс требований к оборудованию для осаждения пленок оксидов методом реактивного магнетронного распыления // Вакуумная техника и технология. 2012. Т. 22. № 4. С. 245 – 248. Eng1. Komlev A. E., Ukhov A. A., Komlev A. A. (2012). The complex of equipment requirements for the deposition of oxides by reactive magnetron sputtering. Vakuumnaia tekhnika i tekhnologiia,22(4), pp. 245-248.
РусСтатью можно приобрести в электронном виде (PDF формат). Стоимость статьи 350 руб. (в том числе НДС 18%). После оформления заказа, в течение нескольких дней, на указанный вами e-mail придут счет и квитанция для оплаты в банке. После поступления денег на счет издательства, вам будет выслан электронный вариант статьи. Для заказа статьи заполните форму:
. EngThis article is available in electronic format (PDF). The cost of a single article is 350 rubles. (including VAT 18%). After you place an order within a few days, you will receive following documents to your specified e-mail: account on payment and receipt to pay in the bank. After depositing your payment on our bank account we send you file of the article by e-mail. To order articles please fill out the form below:
. .
|